◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，工业陶瓷板，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，耐热陶瓷板，无环保毒性问题；
氧化锆陶瓷有纯ZrO2为白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
1、高硬度，陶瓷板，高韧性，高抗弯强度，氧化锆陶瓷密度5.95-6.05g/cm3之间，在四种常用于制作陶瓷球体材料(Si3N4，陶瓷板厂，SiC，Al2O3，ZrO2)中，氧化锆的韧性高，8MPa·m1/2以上。
陶瓷基本的性能要求：
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
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