陶瓷基板的性能要求
性能要求
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，工业陶瓷板，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
陶瓷基本的性能要求：
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
2、高耐磨性，摩擦系数低，耐磨性是氧化铝陶瓷的15倍，磨擦系数仅为氧化铝陶瓷的1/2，陶瓷板厂，经研磨加工后，陶瓷板，表面光洁度更高，可达▽9以上，呈镜面状，极光滑，摩擦系数更小。
3、绝缘性好，耐腐蚀性强，无静电，耐高温，陶瓷板，隔热性能优异，热膨胀系数接近于钢。
4、氧化锆陶瓷具有自润滑性，可以解决润滑介质造成的污染和添加不便。
⑴无压烧结，⑵热压烧结和反应热压烧结，⑶热等静压烧结(HIP)，⑷微波烧结，⑸超高压烧结，⑹放电等离子体烧结(SPS)，⑺原位加压成型烧结等。
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