陶瓷基板的优越性
◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，陶瓷板，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，氧化锆陶瓷板，温升仅5℃左右；
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法，工业陶瓷板，使产品高度集成，体积缩小。
陶瓷基板优越性
◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
陶瓷基板的性能要求
性能要求
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，陶瓷板厂，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
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