就工艺而言，传统陶瓷工艺仍为经济的选择.铅压电陶瓷在材料体系、电学性能、制备工艺等多方面还存在许多不足之处，还有一些亟待解决的科学和技术问题.就作者看来，无铅压电陶瓷的研究和开发还需要做大量的工作，主要应着眼于以下6个方面:(1)钙钛矿铅基PZT陶瓷和钙钛矿无铅压电陶瓷(即BNT基、KNN基及BaTiO3基等钙钛矿无铅陶瓷)本质属性的异同.(2)无铅压电陶瓷新型体系的构建和拓展.理论计算表明，A位含Bi的(类)钙钛矿化合物BMiO3(M=A、lSc、Ga等)拥有极大的剩余极化强度，因此，含Bi钙钛矿型化合物可望成为新型[148]的无铅陶瓷候选体系.再如，已有实验表明，AgNbO3在室温下展现出双电滞回线，具有极大的极化强度(52LC/cm)，有可能发展出新型的AgNbO3基无铅压电陶瓷材料.(3)BNT基和KNN基陶瓷材料压电性的起源、相变特性、温度稳定性及改性手段的研究.(4)超高温无铅压电陶瓷的研究和开发.(5)与实际生产兼容性良好的新型陶瓷制备工艺研究.(6)无铅压电陶瓷的实用化研究.认识和明确上述问题，有利于无铅压电陶瓷新型体系的构建，有利于获得新的压电性能强化手段，压电耦合，有效地拓展无铅压电陶瓷的研究对象，从而有力地推进无铅压电陶瓷
的实用化，最终实现压电陶瓷的/无铅化
4）开关式电源开关式驱动电源基于直流变化器原理，由于输出级(通常是MOSFET)只工作在开、关两种状态，因而提高了效率，高压电容器，发热小。但是，目前基于这种原理研制的驱动电源输出纹波电压较大，频率特性差，电路实现也较复杂。因
此，采用开关式电源快速、准确驱动强容性负载仍需要更深入的研究
电子陶瓷材料的应用由於电子陶瓷具有其独特且优异的特性，因此在电子工业上被大量的应用，以下就应用的类别，一一的做介绍：
1.
绝缘陶瓷：
这可以说是电子陶瓷最早发展的一支，在电路中作为绝缘之用。例如高压电塔上的绝缘碍子，压电，在微电子系统中，主要是用来作为积体电路的基版的用途上，氧化铝是最常用的材料，由於具有比高分子更高的热传系数及更强的机械强度，在IC
基版中占有重要地位。
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