制造工艺工艺流程图如下:配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。
一、配料:进行料前处理,除杂去潮,然后按配方比例称量各种原材料,注意少量的添加剂要放在大料的中间。
二、混合磨细:目的是将各种原料混匀磨细,为预烧进行完全的固相反应准备条件.一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨,大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法,效率较高。
三、预烧:目的是在高温下,各原料进行固相反应,合成压电陶瓷.此道工序很重要。会直接影响烧结条件及最终产品的性能。
四、二次细磨:目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细,为成瓷均匀性能一致打好基础。
五、造粒:目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。方法可以手工进行但效率较低,压电微音器,高效的方法是采用喷雾造粒。此过程要加入粘合剂。
六、成型:目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。
七、排塑:目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。
八、烧结成瓷:将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。
九、外形加工:将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。
十、被电极:在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。
十一、高压极化:使陶瓷内部电畴定向排列,从而使陶瓷具有压电性能。
十二、老化测试:陶瓷性能稳定后检测各项指标,看是否达到了预期的性能要求。
超声波清洗的机理是利用超声波在清洗液中传播时的空化、辐射压、声流等物理效应, 对清洗件上的污物产生的机械起剥落作用, 同时能促进清洗液与污物发生化学反应, 达到清洗物件的目的。超声波清洗机所用的频率根据清洗物的大小和目的可选用10~500 kHz, 一般多为20~50 kHz。随着超声波换能器频率的增加,可采用郎之万振子、纵向振子、厚度振子等。在小型化方面, 也有采用圆片振子的径向振动和弯曲振动的。超声波清洗在各种工业、农业、家用设备、电子、汽车、橡胶、印刷、飞机、食品、医院和医学研究等行业得到了越来越广泛的应用。
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